装置基板加工方法

摘要

为一种装置基板加工方法。在一个实施例中，装置基板的加工方法可能包括使用一种聚合材料将装置基板的第一表面黏合到一个载具上。装置基板可以设有复数个第一开孔，其从第一表面朝向装置基板上位于第一表面相对侧的第二表面处延伸。之后，可以从装置基板的第二表面移除材料，其中至少有某些第一开孔至少于执行材料移除之前或之后，与第二表面连通。之后，至少有一部分涂布于第一表面与载具基板之间的聚合材料，可以通过至少一部分的第一开孔，暴露于用来将装置基板从载具基板上剥离的物质中。

主权项

一种装置基板加工方法，包括：a)使用一聚合材料将一装置基板的一第一表面黏合到一载具基板上，其中该装置基板设有复数个第一开孔，该复数个第一开孔系从该装置基板的该第一表面向该装置基板的一第二表面延伸，该第二表面与该第二表面对立；b)接着，从该装置基板的该第二表面移除外露的材料，其中至少有某些该第一开孔至少于执行步骤(b)之前或之后与该第二表面连通；且c)接着，将至少一部分涂布于该第一表面与该载具基板之间的该聚合材料，通过至少一部分的该第一开孔，暴露于用来将该装置基板从该载具基板上剥离的一物质中；其中于步骤(b)之后该装置基板的一厚度范围从约5微米到约300微米。