发明名称 | 用于电感器件的耦合结构 | ||
摘要 | 本发明提供了一种电路,包括耦合结构和第一电感器件。耦合结构包括两个或多个导电回路和将两个或多个导电回路电连接的一组导电路径。第一电感器件与两个或多个导电回路的第一导电回路磁耦合。本发明还提供了一种形成该电路的方法。 | ||
申请公布号 | CN105306040A | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
申请号 | CN201510373539.6 | 申请日期 | 2015.06.30 |
申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈焕能;周淳朴 |
分类号 | H03K19/0175(2006.01)I | 主分类号 | H03K19/0175(2006.01)I |
代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
主权项 | 一种电路,包括:耦合结构,包括:两个或多个导电回路;和一组导电路径,将所述两个或多个导电回路电连接;以及第一电感器件,与所述两个或多个导电回路的第一导电回路磁耦合。 | ||
地址 | 中国台湾新竹 |