发明名称 |
低孔洞率(low void content %)环氧树脂/纤维复合材及其制法 |
摘要 |
一种低孔洞率(low void content %)环氧树脂/纤维复合材,主要由两片不同胶化时间(gel time)的第一基材与第二基材经卷绕形成有第一胶层及第二胶层的管体后,再经模具进行第一阶段加压加热、第二阶段加压加热及降温冷却成型处理所获得,其中,吹气加压(热能较低)侧为胶化时间较短的第一胶层,加温(热能较高)侧为胶化时间较长的第二胶层,使得加温(热能较高)侧胶化时间较长的第二胶层表面胶化前,将吹气加压(热能较低)侧胶化时间较短的第一胶层中的空气(气泡)可以顺利释出,藉此制得内部及表面低孔洞或无孔洞结构的环氧树脂/纤维复合材,其具有不易产生龟裂现象、耐冲击强度高、应力分散均匀及不需修补表面等功效。 |
申请公布号 |
TW201545860 |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
TW103119491 |
申请日期 |
2014.06.04 |
申请人 |
锺秀雄 |
发明人 |
锺秀雄 |
分类号 |
B29C70/68(2006.01);B29C70/28(2006.01);B29D24/00(2006.01);B29C43/10(2006.01);B29C43/52(2006.01);B32B1/08(2006.01);B32B27/02(2006.01);B32B27/04(2006.01);B32B27/38(2006.01);B29K263/00(2006.01) |
主分类号 |
B29C70/68(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
新北市淡水区中正东路87号33楼 TW |