| 摘要 |
<p>본 발명은 폴리벤즈 옥사졸을 주재료로 하여 표면강도 및 내구성이 우수하고 전 대역에서 고효율의 균일한 특성을 갖도록 한 폴리벤즈 옥사졸을 이용한 스피커의 진동판 제작방법에 관한 것이다.본 발명은 헤테로고리 방향족 유기고분자로 용융방사한 폴리벤즈 옥사졸(Poly-phenylene benzobisoxazole,PBO) 섬유(fiber) 및 폴리에틸렌 섬유를 준비하는 단계; 상기 섬유간의 결합 또는 접착이 가능하도록 준비된 폴리벤즈 옥사졸 섬유에 양쪽이온 계면활성제와 섬유간의 접착 물질을 투입하여 1차활성화시키는 단계; 1차활성화된 폴리벤즈 옥사졸 섬유와 폴리에틸렌 섬유를 방적하는 단계; 방적된 폴리벤즈 옥사졸 섬유사와 폴리에틸렌 섬유사를 표백, 분산 및 환원하여 2차활성화시키는 단계; 2차활성화된 섬유사들을 해리 및 비팅시키는 단계; 해리 및 비팅된 섬유사들에 방수, 발수 및 보강재를 혼합시키는 단계; 혼합된 섬유사들을 이용하여 방직하는 단계; 및 방직된 직물을 열 프레스기를 이용하여 스피커의 진동판 형상으로 성형하는 단계를 포함하여 구성된 폴리벤즈 옥사졸을 이용한 스피커의 진동판 제작방법을 제공한다.</p> |
