具有开关部件和驱动电子器件的半导体模块

摘要

具有开关部件和驱动电子器件的半导体模块。一种半导体模块包括具有至少一个半导体开关的至少一个半导体芯片。所述至少一个半导体芯片布置在载体基板上面。至少一个驱动部件驱动所述至少一个半导体开关。所述至少一个驱动部件布置在电路板上面。所述至少一个驱动部件具有用于接收控制信号的至少一个输入。电路板具有在所述至少一个驱动部件和所述至少一个半导体芯片之间的信号路径上的电隔离。

主权项

1. 一种半导体模块，包括：至少一个半导体芯片，具有至少一个集成的半导体开关；载体基板，所述的至少一个半导体芯片布置在其上面；至少一个驱动部件，用于驱动所述的至少一个半导体开关；电路板，所述的至少一个驱动部件布置在其上面；外壳，载体基板和电路板在所述外壳中叠置在一起；和其中每个驱动部件具有用于接收控制信号的至少一个输入端，电路板或所述的至少一个驱动部件具有在所述至少一个驱动部件和半导体芯片之间的信号路径上的电隔离，且电路板具有无连接通孔的底侧以及具有多层横向布线和用于将布线层连接至所述至少一个驱动部件的垂直掩埋连接通孔的顶侧。