磁控管溅镀装置

摘要

本发明之课题在于提供一磁控管溅镀装置，使靶材上每一瞬间之电浆密度上昇以提升成膜速度。本发明之磁控管溅镀装置包含：被处理基板；靶材，设置成与被处理基板对向；及旋转磁石，设置在靶材之与被处理基板相反之一侧；且形成多数电浆环路于靶材表面，并使该电浆环路随该旋转磁石之旋转沿该旋转磁石之轴向产生、移动、消灭。