| 发明名称 | 一种导电银浆的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于导电材料技术领域，公开了一种导电银浆的制备方法，包括以下步骤：(1)在溶解的银化合物中加入分散剂，再加入还原剂进行还原反应制得银粉；(2)将所述银粉分散于第一份有机溶剂中，得到银混合物；再将树脂溶解于第二份有机溶剂中，得到树脂混合物；(3)将所述树脂混合物加入所述银混合物中，然后经三辊机分散处理3～10遍，即可制得导电银浆；其中，所述还原剂为水合联氨和抗坏血酸的混合物。本发明通过采用水合联氨和抗坏血酸作为还原剂将银离子还原成高振实密度的银粉，再用作导电银浆的原料，可制得低温导电性以及基材附着力优良的导电银浆。此外，采用本发明所述的制备方法，还可以进一步降低导电银浆的生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104752006A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201510083515.7 | 申请日期 | 2015.02.13 |
| 申请人 | 佛山市中彩科技有限公司 | 发明人 | 宋玉娟 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I | 主分类号 | H01B13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 巩克栋;杨晞 |
| 主权项 | 一种导电银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在溶解的银化合物中加入分散剂，再加入还原剂进行还原反应制得银粉；(2)将所述银粉分散于第一份有机溶剂中，得到银混合物；再将树脂溶解于第二份有机溶剂中，得到树脂混合物；(3)将所述树脂混合物加入所述银混合物中，然后经三辊机分散处理3～10遍，即可制得导电银浆；其中，所述还原剂为水合联氨和抗坏血酸的混合物。 | ||
| 地址 | 528200 广东省佛山市南海区桂城聚元北路名诺商业楼B座206号 | ||