大面积多层实木复合电热地板及其制备方法

摘要

本发明公开了大面积多层实木复合电热地板及其制备方法。大面积多层实木复合电热地板包括防水层、组合基材层、第一绝缘层、发热芯片层、第二绝缘层、装饰层；组合基材层的下面贴合防水层，组合基材层的上面从下到上依次贴合有第一绝缘层、发热芯片层、第二绝缘层和装饰层；发热芯片层是两片发热芯片与铜带组合构成串联电路；第一绝缘层由在组合基材层的上表面涂上一层绝缘树脂胶构成；第二绝缘层由在装饰层底面涂上一层绝缘树脂胶构成。本发明采用碳纤维电热无纺纸作为发热芯片，厚度薄，浸透胶好，复合强度高，衰减功率低于木浆导电纸；实木复合电热地板面积等于7～8个小发热地板组合的面积，安装方便，节省大量电源线和安装工作量。

主权项

大面积多层实木复合电热地板，包括防水层、装饰层；其特征在于，还包括组合基材层、第一绝缘层、发热芯片层和第二绝缘层；所述组合基材层的下面贴合防水层，组合基材层的上面从下到上依次铺设有第一绝缘层、发热芯片层、第二绝缘层和装饰层；所述组合基材层是把大基材板分切为小面积的基材板，再将多个小面积的基材板重新组合成大面积的基材板；所述发热芯片层是将两片发热芯片平行设置，在每片发热芯片的头端和尾端分别铺设有与发热芯片连接的铜带，位于两片发热芯片尾端的铜带相互连接，从其中一片发热芯片的头端通过该发热芯片至其尾端的铜带，再从另一片发热芯片尾端的铜带通过该发热芯片到该发热芯片的头端，两片发热芯片构成串联的发热电路；所述第一绝缘层由在组合基材层表面涂上一层绝缘树脂胶构成；所述第二绝缘层由在装饰层底面涂上一层绝缘树脂胶构成。