| 发明名称 | 一种100G高频模块的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种100G高频模块的封装结构，其结构中心对称，包括8个通道，每个通道结构相同，分为4级，包括：第一级共面波导GCPW、第一级和第二级的过渡结构、第二级同轴线结构、第二级和第三级的过渡结构、第三级共面波导GCPW、第四级高频Pin脚，高频信号依次在4级结构中传输，从第四级输出。本发明的有益效果是，通过设计GCPW结构和同轴线结构，及适当的过渡结构和Pin针实现单路传输带宽达到32GHz,8个通道组合完成100Gbps的传输速率。实现在有限的空间下通过组合能获得更高的传输速率，结构紧凑，满足小型化需求。 | ||
| 申请公布号 | CN104345404A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201310345305.1 | 申请日期 | 2013.08.09 |
| 申请人 | 福州高意通讯有限公司 | 发明人 | 李炎红;李伟启;王向飞;翁建斌 |
| 分类号 | G02B6/42(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 福建炼海律师事务所 35215 | 代理人 | 许育辉 |
| 主权项 | 一种100G高频模块的封装结构，其特征在于，其结构中心对称，包括8个通道，每个通道结构相同，分为4级，包括：第一级共面波导GCPW、第一级和第二级的过渡结构、第二级同轴线结构、第二级和第三级的过渡结构、第三级共面波导GCPW、第四级高频Pin脚，高频信号依次在4级结构中传输，从第四级输出。 | ||
| 地址 | 350001 福建省福州市晋安区福兴大道39号 | ||