发明名称 水封式同层直埋地漏
摘要 本实用新型公开了一种水封式同层直埋地漏,包括地漏主体,地漏主体内设有水封腔体,且地漏主体上设有安装孔,安装孔上安装有进水组件,进水组件包括延伸伸入地漏主体内的进水管,进水管与水封腔体的底面之间设有间隙通道,水封腔体的一侧侧壁上设有向外凸出的出水腔体,出水腔体与水封腔体之间设有水封板,水封板顶部距离安装孔轴线的最小距离大于安装孔的最大半径,且地漏主体与水封板对应的顶面向上凸起并与水封板之间形成溢流通道,出水腔体的侧壁上设有出水口。该水封式同层直埋地漏通过结构上的改进,在满足水封高度H<sub>1</sub>、间隙通道高度H<sub>2</sub>和溢流通道高度H<sub>3</sub>的条件的基础上,能够有效降低其整体高度。
申请公布号 CN204059553U 申请公布日期 2014.12.31
申请号 CN201420407817.6 申请日期 2014.07.23
申请人 顾地科技股份有限公司 发明人 李继辉;付志敏;邹镇
分类号 E03F5/04(2006.01)I;E03F5/042(2006.01)I 主分类号 E03F5/04(2006.01)I
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人 朱振德
主权项 一种水封式同层直埋地漏,包括地漏主体,所述地漏主体内设有水封腔体,且所述地漏主体上设有安装孔,所述安装孔上安装有进水组件,所述进水组件包括延伸伸入所述地漏主体内的进水管,所述进水管与所述水封腔体的底面之间设有间隙通道,其特征在于:所述水封腔体的一侧侧壁上设有向外凸出的出水腔体,所述出水腔体与所述水封腔体之间设有水封板,所述水封板顶部距离所述安装孔轴线的最小距离大于所述安装孔的最大半径,且所述地漏主体与所述水封板对应的顶面向上凸起并与所述水封板之间形成溢流通道,所述出水腔体的侧壁上设有出水口。
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