基板处理装置及基板处理方法

摘要

本发明提供一种可防止基板与板之接触且能够以较高之均一性对基板进行加热之基板处理装置。基板处理装置1包括：配置于加热板10之两侧部之驱动辊20，及配置于加热板10之侧部以外之部位之张力调节辊30。因一边于驱动辊20及张力调节辊30上支持基板9一边进行搬送，故而可防止加热板10与基板9之接触。又，张力调节辊30之旋转轴之高度位置并不限制于自驱动源延伸之驱动轴之位置。因此，可将张力调节辊30之半径及用以设置张力调节辊30之贯通孔之长度设定得较小。因而，加热板10能够以较高之均一性对基板9进行加热。

主权项

一种基板处理装置，其系对基板进行加热处理者，其包括：平板状之加热板；以及搬送机构，其系沿着上述加热板之上表面搬送基板；且上述搬送机构包括：驱动辊，其系配置于上述加热板之侧部，一边与基板之端部接触一边进行主动旋转；以及张力调节辊，其系配置于上述加热板之侧部以外之部位，一边支持基板之下表面一边进行从动旋转；且上述张力调节辊之旋转轴系未露出于外部，且该旋转轴之至少一部分配置于比上述加热板之下表面更高之位置。