| 发明名称 |
晶圆切割制程 |
| 摘要 |
一种晶圆切割制程，其是先提供晶圆。晶圆具有正面与背面。然后，于晶圆的正面贴附研磨贴片，并预切割晶圆的背面，以于晶圆的背面上形成多个切割道。接着，研磨晶圆的背面，以减少晶圆的厚度与切割道的深度。而后，移除研磨贴片。之后，于晶圆的背面贴附切割贴片，并切割晶圆的正面，以形成多个彼此分离的晶片。 |
| 申请公布号 |
TWI455199 |
申请公布日期 |
2014.10.01 |
| 申请号 |
TW100110389 |
申请日期 |
2011.03.25 |
| 申请人 |
南茂科技股份有限公司 新竹县新竹科学工业园区研发一路1号 |
发明人 |
陈崇龙 |
| 分类号 |
H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
一种晶圆切割制程，包括：提供一晶圆，该晶圆具有一正面与一背面；于该晶圆的该正面贴附一研磨贴片，并预切割该晶圆的该背面，以于该晶圆的该背面上形成多个切割道；研磨该晶圆的该背面，以减少该晶圆的厚度与该些切割道的深度；移除该研磨贴片；以及于该晶圆的该背面贴附一第一切割贴片，并切割该晶圆的该正面，以形成多个彼此分离的晶片。 |
| 地址 |
新竹县新竹科学工业园区研发一路1号 |
