一种BGA器件返修过程中转移膏状助焊剂的方法

摘要

本发明属于BGA器件返修工艺，具体涉及一种BGA器件返修过程中转移膏状助焊剂的方法。目的是提供一种精确控制BGA器件返修过程中焊球表面涂覆膏状助焊剂高度的工艺方法，防止因为BGA焊球焊接不当而造成BGA器件或印制板的报废。步骤1.根据返修BGA器件的焊球直径，确认焊球的实际高度H；步骤2.使用方形平底的容器盛装助焊剂；步骤3.将方形平底的容器置于返修工作台的元件拾取托盘上；步骤4.将BGA器件焊球一侧浸入膏状助焊剂模具中，并使用拾取吸嘴将BGA器件的焊球接触到膏状助焊剂模具的底模时为止，完成BGA器件的助焊剂涂抹工作。当膏状助焊剂浸润的高度占焊球实际高度的45％～55％时，焊接质量最优。本发明主要通过精确控制焊膏转移过程中膏状助焊剂的涂覆高度，使得膏状助焊剂浸润高度处于45％～55％H区间，来保证BGA器件的返修质量。

主权项

一种BGA器件返修过程中转移膏状助焊剂的方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1.根据返修BGA器件的焊球直径，确认焊球的实际高度H；$H=\frac{1}{2}(D+\sqrt{D^2-d^2})---\left(1\right)$其中，D为焊球的直径，d为焊盘的直径；步骤2.使用方形平底的容器盛装助焊剂，助焊剂厚度L满足下述关系式；$L=\frac{1}{2}H-\frac{\mathrm{n\pi }(H^{2}D-\frac{1}{6}{H}^3)}{8\mathrm{ab}}---\left(2\right)$其中，H为式(1)所述BGA焊球的实际高度，n为返修BGA器件的焊球数量，D为焊球的直径，a为方形容器内壁的长度，b为方形容器内壁的宽度；步骤3.将方形平底的容器置于返修工作台的元件拾取托盘上；步骤4.将BGA器件焊球一侧浸入膏状助焊剂模具中，并使用拾取吸嘴将BGA器件的焊球接触到膏状助焊剂模具的底模时为止，完成BGA器件的助焊剂涂抹工作。