CHIPANORDNUNG, WAFERANORDNUNG UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG

摘要

Verschiedene Ausführungsformen stellen eine Chipanordnung (300) zur Verfügung. Die Chipanordnung (300) kann Folgendes beinhalten: einen ersten Chip (310), der eine erste Chipseite (312) und eine der ersten Chipseite (312) entgegengesetzte zweite Chipseite (314) und wenigstens einen Kontakt auf seiner zweiten Chipseite (314) aufweist; einen zweiten Chip (320), der eine erste Chipseite (322) und eine der ersten Chipseite (322) entgegengesetzte zweite Chipseite (324) und wenigstens einen Kontakt auf seiner ersten Chipseite (322) aufweist; wobei die zweite Chipseite (314) des ersten Chips (310) und die zweite Chipseite (324) des zweiten Chips (320) einander zugewandt sind; eine erste elektrisch leitfähige Struktur (332), die sich vom wenigstens einen Kontakt des ersten Chips (310) von der zweiten Chipseite (314) des ersten Chips (310) durch den ersten Chip (310) hindurch bis zur ersten Chipseite (312) des ersten Chips (310) erstreckt; und eine zweite elektrisch leitfähige Struktur (334).