光固化性/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板

摘要

本发明提供具有优异的保存稳定性、操作性、且耐热性、密合性、无电解镀金耐镀性、无电解镀锡耐镀性、电特性优异的可碱显影的光固化/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物的特征在于，包含：(A)在由不饱和一元酸(a)和一种或其以上的1个分子内具有1个不饱和基团的化合物(b)组成的共聚物中，加成1个分子内同时具有脂环式环氧基和不饱和基团的化合物(c)而形成的带羧基的共聚类树脂、(B)稀释剂、(C)光聚合引发剂、(D)三聚氰胺或其有机酸盐、以及(E)无机填料。

主权项

一种不合环氧树脂的可碱显影的光固化性/热固化性单液型阻焊剂组合物，其特征在于，包含：(A)在由不饱和一元酸(a)和一种以上的1个分子内具有1个不饱和基团的化合物(b)组成的共聚物中，加成1个分子内同时具有脂环式环氧基和不饱和基团的化合物(c)而形成的带羧基的共聚类树脂、(B)稀释剂、(C)光聚合引发剂、(D)三聚氰胺或其有机酸盐、以及(E)无机填料，其中，上述共聚类树脂(A)的重均分子量为10000～50000，相对于100重量份的上述共聚类树脂(A)，光聚合引发剂(C)的混合量为1～25重量份，三聚氰胺或其有机酸盐(D)的混合量为1～25重量份，无机填料(E)的混合量为50～250重量份。