| 发明名称 | 功率模块封装 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：具有一个表面以及另一个表面的衬底，其中所述一个表面形成有包括芯片安装焊盘和外部连接焊盘的电路图案；安装在所述芯片安装焊盘上的半导体芯片；以及具有一个端子和另一个端子的外部连接端子，所述一个端子被连接至所述外部连接焊盘并且所述另一个端子突出至外部，其中，所述外部连接焊盘和所述外部连接端子通过焊接彼此键合。 | ||
| 申请公布号 | CN103779295A | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201310503344.X | 申请日期 | 2013.10.23 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 俞度在;梁时重 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 肖冰滨;陈潇潇 |
| 主权项 | 一种功率模块封装，包括：衬底，该衬底具有一个表面以及另一个表面，其中所述一个表面被形成有包括芯片安装焊盘和外部连接焊盘的电路图案；半导体芯片，该半导体芯片被安装在所述芯片安装焊盘上；以及外部连接端子，该外部连接端子具有一个端子和另一个端子，所述一个端子被连接至所述外部连接焊盘并且所述另一个端子突出至外部，其中，所述外部连接焊盘和所述外部连接端子通过焊接彼此键合。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||