| 摘要 |
<p>Harzversiegelungsverfahren für mehrere Halbleiterchips. Das Harzversiegelungsverfahren beinhaltet einen Chiphaltebahnbefestigungsschritt des Befestigens einer Chiphaltebahn an einem Trägersubstrat durch einen Haftring, einen Halbleiterchipbefestigungsschritt des Befestigens der Vorderseite jedes Halbleiterchips an einer Haftschicht, die in einem Bereich, der dem Inneren des Haftrings entspricht, die Chiphaltebahn bildet, einen Harzversiegelungsschritt, des Versiegelns aller der Halbleiterchips mit einem Formharz, einen Trägersubstratentfernungsschritt des Entfernens des Trägersubstrats von der Chiphaltebahn, auf der die Halbleiterchips befestigt und mit dem Formharz versiegelt sind, und einem Chiphaltebahnabschälschritt, des Abschälens der Chiphaltebahn von der Vorderseite jedes mit dem Formharz versiegelten Halbleiterchips.</p> |
