| 发明名称 | 电气零件用树脂、半导体装置及配线基板 | ||
| 摘要 | 在利用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来作为树脂封装的结构体的半导体装置中，在第一树脂（6）中混入有将相变物质封入电绝缘性的密封体的填料（7），该相变物质因吸收周围的热量发生相变而使介电强度提高，通过填料（7）的作用来实现散热性能良好、且高耐压的结构体。 | ||
| 申请公布号 | CN103339722A | 申请公布日期 | 2013.10.02 |
| 申请号 | CN201280006993.2 | 申请日期 | 2012.10.18 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 南尾匡纪;池内宏树 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 茅翊忞 |
| 主权项 | 一种电气零件用树脂，其特征在于，所述电气零件用树脂是通过将填料混入电绝缘性的树脂中而构成的，所述填料是通过将相变物质封入电绝缘性的密封体中而形成的，该相变物质因吸热发生相变而使介电强度变化。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||