一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构

摘要

本实用新型涉及一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构，包括钢板框，钢板框上设置丝网，钢片放置在丝网上，钢片上开设蚀刻孔。钢片通过半蚀刻的方式，针对部份如电感或LED等特定组件进行局部加厚或减薄，在同一张钢片上加工出两种或两种以上不同的厚度，用于解决同一块PCB上要求印刷不同锡膏高度的工艺问题。针对特殊组件选用阶梯钢板开孔，解决高端产品在制程中产生空焊少锡不良的问题，降低了维修成本，提高了企业的产量和生产效率，提高了焊接稳定性。

主权项

一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构，包括钢板框，其特征在于，钢板框上设置丝网，钢片(1)放置在丝网上，所述钢片(1)上开设蚀刻孔(2)。