| 发明名称 | 印刷配线基板装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印刷配线基板的制造方法，其使通孔不会被涂敷在通孔开口边缘部的焊糊堵塞。在硬化工序中，在通孔(12)的开口边缘部(12A)上形成位于在周方向上彼此分离位置的多个检查用接触部(22)。由此，与在通孔(12)的开口边缘部(12A)上沿周方向在其全周形成检查用接触部(22)的情况相比较，因为相对于通孔(12)的开口边缘部(12A)的焊糊(14)的涂敷量相对地较少，所以焊糊(14)很难进入通孔(12)内，很难由涂敷在通孔(12)的开口边缘部(12A)的焊糊(14)堵塞通孔(12)。 | ||
| 申请公布号 | CN103025078A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201210028600.X | 申请日期 | 2012.02.09 |
| 申请人 | 富士施乐株式会社 | 发明人 | 山田哲司 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种印刷配线基板装置的制造方法，其特征在于，包含：焊糊涂敷工序，其相对于具有贯穿两个表面而导通的通孔的印刷配线基板的位于至少一个面上的上述通孔的开口边缘部，在上述通孔的周方向上彼此分离地涂敷多处焊糊，并且，在上述印刷配线基板的至少一个面上配置的焊盘上涂敷上述焊糊；表面安装电子部件安装工序，其在涂敷在上述焊盘上的上述焊糊上载置表面安装电子部件；硬化工序，其使涂敷在上述焊盘上的上述焊糊硬化，将上述表面安装电子部件安装在上述印刷配线基板上，并且，使涂敷在上述通孔的上述开口边缘部的上述焊糊硬化，在上述通孔的上述开口边缘部上形成位于在周方向上彼此分离位置的多个检测用接触部；检查工序，其使电气回路检查用的检查销与上述检查用接触部抵接，进行上述印刷配线基板的检查；带引线电子部件安装工序，其在上述检查工序后，将设有插入上述通孔中的引线的带引线电子部件的上述引线插入上述通孔中；焊剂涂敷工序，其至少在插入上述通孔中的上述带引线电子部件的上述引线及上述检查用接触部处涂敷焊剂；以及钎焊工序，其对上述带引线电子部件的上述引线和上述通孔进行钎焊。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||