发明名称 |
一种基于双沟道结构的SOI-LIGBT器件 |
摘要 |
本发明公开了一种基于双沟道结构的SOI-LIGBT器件,包括P型衬底;P型衬底上铺设有埋氧层,埋氧层上铺设有N-外延层,N-外延层上嵌设有P+集电极区,位于P+集电极区一侧的N-外延层上并排设有两个相互对称的体区结构;体区结构包括设于N-外延层上P阱、嵌设于P阱上的N+发射极区以及贯穿P阱的P+接触区。本发明通过在发射极处设置两个沟道区,使空穴电流从集电极流到发射极时,均分成两股电流,故流过寄生NPN三极管基极电流减小为总电流的一半;抑制了寄生晶闸管的开启,提高了器件的抗闩锁能力,从而提升了器件的可靠性。 |
申请公布号 |
CN102956687A |
申请公布日期 |
2013.03.06 |
申请号 |
CN201210422280.6 |
申请日期 |
2012.10.30 |
申请人 |
浙江大学 |
发明人 |
张世峰;韩雁;张斌;张炜;吴焕挺 |
分类号 |
H01L29/10(2006.01)I;H01L29/739(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/10(2006.01)I |
代理机构 |
杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 |
代理人 |
胡红娟 |
主权项 |
一种基于双沟道结构的SOI‑LIGBT器件,包括P型衬底;所述的P型衬底上铺设有埋氧层,所述的埋氧层上铺设有N‑外延层,所述的N‑外延层上嵌设有P+集电极区,所述的P+集电极区上设有金属电极;其特征在于:位于P+集电极区一侧的N‑外延层上并排设有两个相互对称的体区结构;所述的体区结构包括设于N‑外延层上P阱、嵌设于P阱上的N+发射极区以及贯穿P阱的P+接触区;所述的P+接触区一端穿出P阱后伸入N‑外延层内;所述的体区结构上设有连接N+发射极区和P+接触区的金属电极,两个体区结构分别对应的两个金属电极相连通;所述的P+集电极区与其相邻的体区结构之间的N‑外延层上铺设有场氧层;两个体区结构之间的N‑外延层上铺设有栅氧层,所述的栅氧层两侧分别延伸至与两个体区结构对应的两个N+发射极区相接触,所述的栅氧层上设有栅电极区。 |
地址 |
310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号 |