提高导热和过流能力的基板制作方法

摘要

一种提高导热和过流能力的基板制作方法，是在BeO材料片正面溅射Ti层和Cu层，光刻BeO基板的导带图形；电镀Cu层和Ni层，带胶溅射Au层；去光刻胶，腐蚀Cu/Ti，在所述BeO基板的背面溅射Ti、Ni和Au层，形成一种兼顾高导热能力和高过流能力的基板，大幅提高了基板的过流能力和耐焊性，基板热导率大于200W/m·K，过流能力为15A/mm，热膨胀系数和硅材料相当。本发明方法适用于大功率电路工艺制造领域。

主权项

一种提高导热和过流能力的基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）准备BeO材料片、溅射Ti层和Cu层、光刻BeO基板的导带图形、电镀Cu层和Ni层，形成BeO基板的导带层，其中，BeO材料片上溅射Ti层和Cu层后，形成所述BeO基板，在BeO基板表面兼顾传输电流、元器件安装、引线互联功能的金属结构称为导带；（2）在BeO基板上带光刻胶溅射Au层、去光刻胶、腐蚀导带区域外的Ti层和Cu层，形成完整的导带区域；（3）在所述BeO基板的背面溅射Ti、Ni和Au层、形成功率基板的背面金属化结构。