| 发明名称 | 铝衬垫的晶体缺陷去除方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种铝衬垫的晶体缺陷去除方法，该方法包括：在铝衬垫的表面喷洒四甲基氢氧化铵TMAH溶液；采用去离子水DIW冲洗铝衬垫表面；对铝衬垫进行甩干。采用本发明公开的方法能够去除铝衬垫的晶体缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN102800575A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201110139378.6 | 申请日期 | 2011.05.26 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 丁海涛 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 牛峥;王丽琴 |
| 主权项 | 一种铝衬垫的晶体缺陷去除方法，该方法包括：在铝衬垫的表面喷洒四甲基氢氧化铵TMAH溶液；采用去离子水DIW冲洗铝衬垫表面。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||