发明名称 高基频InvertMesa晶片初镀的镀膜用掩膜板
摘要 本发明是一种用于高基频InvertMesa晶片初镀的镀膜用掩膜板,其特征是由A、B两版掩膜板构成;其中A版掩膜板完成高基频InverMesa晶片初镀的第一次镀膜过程,B版掩膜板完成晶片初镀的第二次镀膜过程。优点:A、B两版掩膜板的设计弥补了高基频InvertMesa晶片初镀过程晶片两面“孤岛”中心不同心等高的不足。在性能上使得晶体具有更好的频率稳定性,更低的相位噪声,更短的开关时间和更宽的拉升范围等优点;同时可以提高高基频InvertMesa晶片初镀过程晶片两面“孤岛”中心一致性的合格率,降低了生产过程中的损耗;此外A、B两版掩膜板的使用不需要安放辅助掩膜物体,生产方便,初镀效率得到提升。
申请公布号 CN102780467A 申请公布日期 2012.11.14
申请号 CN201210273276.8 申请日期 2012.08.03
申请人 南京中电熊猫晶体科技有限公司 发明人 李坡;李冬强;高志祥;袁波;谢科伟
分类号 H03H3/02(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I 主分类号 H03H3/02(2006.01)I
代理机构 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人 沈根水;陈勤
主权项 一种适用于高基频InvertMesa晶片初镀的镀膜用掩膜板,其特征是由A、B两版掩膜板构成;其中A版掩膜板完成高基频InvertMesa晶片初镀的第一次镀膜过程,B版镀膜MASK完成高基频InvertMesa晶片初镀的第二次镀膜过程。
地址 210028 江苏省南京市中央门外迈皋桥华电路1号