发明名称 |
非钢板介层的金属基板压合组合及其方法 |
摘要 |
本发明涉及一种非钢板介层的金属基板压合组合,利用一承载板及一上盖板压合放置于期间的多组基板材料组,以形成多组如导热散热基板的金属基板。该基板材料组间放置非钢料保护介层,该非钢料保护介层的热膨胀系数相近于如铝、铜等金属基板的金属板与铜箔层的热膨胀系数,而能使该金属基板的金属板与铜箔层结合良好。 |
申请公布号 |
CN101722704B |
申请公布日期 |
2012.08.29 |
申请号 |
CN200810171152.2 |
申请日期 |
2008.10.22 |
申请人 |
台光电子材料股份有限公司 |
发明人 |
彭义仁;周立明;余利智;何景新;王仁均 |
分类号 |
B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B7/10(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I |
主分类号 |
B32B37/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;祁建国 |
主权项 |
一种非钢板介层的金属基板压合方法,该金属基板压合方法包含下列步骤:将多组基板材料组层层迭合,并置放于一承载板与一上盖板间,且于该基板材料组间置放一非钢料保护介层,其中所述一组的基板材料组包含一金属板、一铜箔层、以及置于该金属板与该铜箔层间的一粘着层,该非钢料保护介层的热膨胀系数与该金属板与铜箔层的热膨胀系数相差在±8百万分之一/摄氏度的范围内;对该基板材料组加热;以该上盖板与该承载板压夹该基板材料组,使该粘着层粘合该金属板与该铜箔层;以及分离该上盖板与该承载板,使该基板材料组形成多组金属基板;其中,该金属板的材质选自于由铝、铜、碳铝合金所组成族群。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |