一种印制线路板层间铜连接的制作工艺

摘要

一种印制线路板层间铜连接的制作工艺，包括如下步骤：在绝缘层外表面双面涂覆胶粘树脂层与双面粘压离型纸；成孔加工；揭去一面离型纸并涂覆铜层；导电胶体的灌孔；揭去另一面离型纸并涂覆铜层；压合固化。本发明采用简易操作的丝网印刷工艺，结合低流动性的导电胶体，成功替代了传统印制电路板生产工艺中的化学沉镀铜工艺，在性能上可达到铜层的导通性能，在环保方面做到了零排放和零污染，在设备投入和厂房投入方面，减少了投资总额，降低了投资风险，在生产效率方面，为印制电路板的市场需求提供了快速生产及缩短制作周期的条件。

主权项

一种印制线路板层间铜连接的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：在绝缘层外双面涂覆胶粘树脂层与双面粘压离型纸；步骤二：成孔加工；步骤三：揭去一面离型纸并在相应的胶粘树脂层外表面涂覆铜层；步骤四：步骤三所涂覆的铜层和成孔加工形成的孔壁围成一个一端封闭的圆柱体结构，在圆柱体结构另一端开口处进行低流动态的导电胶体灌孔；步骤五：揭去另一面离型纸并在相应的胶粘树脂层外表面涂覆铜层；步骤六：在双面涂覆铜层后进行压合，并使之固化，以完成印制线路板层间铜的连接。