经硬脑膜刺激视皮层的柔性微电极芯片及制备方法

摘要

本发明公开了一种经硬脑膜刺激视皮层的柔性微电极芯片及制备方法，所述芯片包括柔性聚合物基底、由若干微电极组合而成的微电极阵列和由若干焊点组合而成的焊点阵列，所述微电极阵列设置在柔性聚合物基底上，所述微电极的引脚与焊点通过金属引线进行一一对应连接，本发明通过微电极阵列上排布的微电极上加载的电刺激信号来刺激硬脑膜下方视皮层，从而使患者产生光幻视，芯片整体具备良好生物相容性和稳定性，也具备了极佳的电学传导能力，并可极大地减少芯片植入过程中及植入后对组织造成的损伤，柔性电路板加工成本较其他方式低廉，其刺激方法的安全性较一般植入方法高，本发明可广泛应用了视觉康复修复领域。

主权项

经硬脑膜刺激视皮层的柔性微电极芯片，其特征在于：所述芯片包括柔性聚合物基底(1)、由微电极(5)组合而成的微电极阵列(2)和由焊点(7)组合而成的焊点阵列(3)，所述微电极阵列(2)设置在柔性聚合物基底(1)上，所述微电极(5)的引脚与焊点(7)通过金属引线(9)进行一一对应连接。所述微电极阵列(2)为多边规则形阵列，所述微电极阵列(2)由m×n个圆柱状微电极(5)构成，m为微电极阵列的规则边数目，n为微电极阵列上各边的微电极分布数目，所述微电极(5)的直径取值范围为50～200μm，长度取值范围为35～140μm，微电极(5)间间距取值范围为200～300μm；所述微电极(5)的中部设置有通孔(6)，所述通孔(6)的直径取值范围为30～100μm；所述焊点阵列(3)包括m个子焊点阵列(11)，所述子焊点阵列(11)包括n个焊点(7)，所述焊点(7)上设置有焊孔，所述焊点(7)的直径取值范围为500μm～2000μm，焊点(7)间间距取值范围为500～1000μm，所述焊孔直径的取值范围为300μm～1500μm；所述连接微电极(5)的金属引线(9)按连接关系均匀分为m组，形成m条金属引线带(4)，每一条金属带(4)的金属引线对应连接微电极阵列(2)上相应一边的微电极(5)，形成以微电极阵列(2)为中心向四周发散的结构，连接微电极阵列(2)与分布于微电极阵列(2)四周的焊点阵列(3)。