| 发明名称 | 阻焊层处理方法及线路板制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种阻焊层处理方法及线路板制造方法，属于线路板技术领域，其可解决现有的阻焊层易于产生损伤的问题。本发明的阻焊层处理方法包括对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理。本发明的线路板制造方法包括：在线路板基板表面形成固化的阻焊层；按上述的阻焊层处理方法对所述阻焊层进行处理。本发明可用于对薄型线路板的阻焊层进行处理。 | ||
| 申请公布号 | CN102573316A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201010593928.7 | 申请日期 | 2010.12.09 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司 | 发明人 | 朱兴华;苏新虹 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种阻焊层处理方法，其特征在于，包括：对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 | ||