发明名称 一种柔性衬底上沉积半导体薄膜的方法
摘要 本发明涉及一种柔性衬底上沉积半导体薄膜的方法,一种柔性衬底上沉积半导体薄膜的方法,制备过程为:①制备反应槽材料;②在反应槽底板上安装零部件;③将四块侧面板固装于反应槽底板周围,形成一箱体;④安装柔性衬底;⑤全部浸于反应溶液中的柔性衬底从一卷轴移至另一卷轴,柔性衬底端面为蛇形状。本发明将柔性衬底绕成端面为蛇形状的固定轴,由电机带动卷轴,将柔性衬底在反应溶液中经过蛇状移动从一个卷轴转到另一个转轴,使得尽量长距离的衬底放置在反应槽中,有效的增加了衬底的沉积面积,反应溶液得到了充分利用,使得柔性衬底在反应溶液中充分沉积形成均匀性良好半导体薄膜,并且装置的结构简单,制造成本低、具有大规模生产的特点。
申请公布号 CN102477549A 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201010552074.8 申请日期 2010.11.25
申请人 中国电子科技集团公司第十八研究所 发明人 李微;李巍;赵彦民;冯金辉;杨立;乔在祥;刘兴江
分类号 C23C18/00(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I 主分类号 C23C18/00(2006.01)I
代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人 王来佳
主权项 一种柔性衬底上沉积半导体薄膜的方法,其特征在于:包括以下制备过程:①制备反应槽:将聚丙烯塑料浇注在不锈钢板上,根据尺寸要求,分别裁制出两块长方形板作为反应槽底板和反应槽上盖,四块与反应槽底板尺寸对应的侧面板;在反应槽底板的聚丙烯塑料面靠近长度方向的一端两侧各钻出一孔,分别安装一个带有电机的卷轴和一个不带有电机的卷轴;在反应槽底板靠近长度方向的两端各钻出孔距相同的一排孔,孔中安装固定轴,所述两端对应的孔中心连成线后与反应槽底板的一侧面之间有夹角;将四块侧面板固装于反应槽底板周围,形成一箱体;②将柔性衬底套装于①中不带有电机的卷轴上,柔性衬底的最外端部沿着反应槽底板两端并相邻的固定轴绕成端面为蛇形状后,柔性衬底的端头胶粘于与电机同轴的卷轴套上;③在①中的箱体中倒入反应溶液,柔性衬底全部浸于反应溶液中,盖上反应槽上盖,启动电机,柔性衬底在反应溶液中从不带有电机的卷轴上移动到带有电机的卷轴上,排出反应溶液,在柔性衬底上沉积半导体薄膜。
地址 300381 天津市南开区李七庄凌庄子道18号
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