半导体元件用基板的制造方法及半导体器件

摘要

一种半导体元件用基板的制造方法，该方法的第一工序包括：在金属板的第一面上形成第一感光性树脂层；在所述金属板的第二面上设置第二感光性树脂层；在所述第一面上形成连接用柱形成用的第一抗蚀剂图案；在所述第二面上形成配线图案形成用的第二抗蚀剂图案，第二工序包括：在所述第一面上形成所述连接用柱；在所述第一面上填充预成型用的液态树脂；使所述预成型用的液态树脂固化来形成预成型树脂层；对所述第一面进行研磨加工来使所述连接用柱的上底面从所述预成型树脂层露出；在所述第二面上形成所述配线图案，通过实施所述第一工序及所述第二工序，在基板主体的图案的周围形成槽状的结构，该槽状的结构具有直至所述金属板的厚度方向中途的深度。

主权项

一种半导体元件用基板的制造方法，其特征在于，包括第一工序和第二工序，所述第一工序包括如下步骤：在金属板的第一面上形成第一感光性树脂层，在所述金属板的与所述第一面不同的第二面上设置第二感光性树脂层，根据第一图案，选择性地对所述第一感光性树脂层进行曝光并显影，从而在所述金属板的所述第一面上形成用于形成连接用柱的第一抗蚀剂图案，该第一抗蚀剂图案由进行过显影的所述第一感光性树脂层构成，根据第二图案，选择性地对所述第二感光性树脂层进行曝光并显影，从而在所述金属板的所述第二面上形成用于形成配线图案的第二抗蚀剂图案，该第二抗蚀剂图案由进行过显影的所述第二感光性树脂层构成；所述第二工序包括如下步骤：对所述金属板的所述第一面进行蚀刻，直到从所述第一面蚀刻至所述金属板的中途为止，从而在所述第一面上形成所述连接用柱，向被蚀刻的所述第一面上填充预成型用的液态树脂，使所述预成型用的液态树脂固化，来形成预成型树脂层，对所述第一面进行研磨加工，以使所述连接用柱的上底面从所述预成型树脂层露出，从所述第二面对所述金属板的所述第二面进行蚀刻，来形成所述配线图案；通过实施所述第一工序和所述第二工序，在基板主体的图案的周围形成槽状的结构，该槽状的结构具有直至所述金属板的厚度方向中途的深度。