测量金属通孔电阻的集成电路测试器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种测量多层结构中的金属通孔电阻的集成电路测试器件，该测试器件为四端开尔文结构，包括源端正极、源端负极、测试端正极、测试端负极和待测金属通孔，源端正极包括N个依次堆叠的金属层，N为大于等于3的自然数，相邻金属层之间通过源端正极内部金属通孔连接；所述源端正极的最底层金属层延伸部分向上依次堆叠N-2个桥接金属层，所述最底层金属层与最接近底层金属层的桥接金属层通过桥接金属通孔连接，相邻桥接金属层通过桥接金属通孔连接，最上层桥接金属层与连接源端负极的金属层通过待测金属通孔连接；测试端正极连接所述最上层桥接金属层，测试端负极连接最下层桥接金属层。本发明还公开了上述测试器件的制造方法。

主权项

一种测量多层结构中的金属通孔电阻的集成电路测试器件，该测试器件为四端开尔文结构，包括源端正极、源端负极、测试端正极、测试端负极和待测金属通孔，源端正极包括N个依次堆叠的金属层，N为大于等于3的自然数，相邻金属层之间通过源端正极内部金属通孔连接；其特征在于，所述源端正极的最底层金属层延伸部分向上依次堆叠N‑2个桥接金属层，所述最底层金属层与最接近底层金属层的桥接金属层通过桥接金属通孔连接，相邻桥接金属层通过桥接金属通孔连接，最上层桥接金属层与连接源端负极的金属层通过待测金属通孔连接；测试端正极连接所述最上层桥接金属层，测试端负极连接最下层桥接金属层。