发明名称 |
柔性线路板后工序的制作方法 |
摘要 |
一种柔性线路板后工序的制作方法,其步骤:将低粘保护膜依待外形加工柔性线路板规格进行裁切下料;将待外形加工柔性线路板进行外形加工前段;接着将低粘保护膜1贴上柔性线路板一面,加工柔性线路板进行外形加工后段;再在柔性线路板的另一面贴上低粘保护膜2;取下低粘保护膜1和板面废料,单片的产品粘留在低粘保护膜2上;进行贴钢片、薄膜开关、胶纸等辅材操作;最后贴上低粘保护膜3,再进行常规成品检验,完成柔性线路板后工序制作。在两次外形加工段中,不会发生产品丢失而造成不必要的损失,采用低粘保护膜包装,产品排列整齐,方便统计,成本更低,减少转移过程中产品摩擦等不良,降低运输成本。 |
申请公布号 |
CN101969745B |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
CN201010517701.4 |
申请日期 |
2010.10.20 |
申请人 |
厦门弘信电子科技有限公司 |
发明人 |
李毅峰;陈亮 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
渠述华 |
主权项 |
一种柔性线路板后工序的制作方法,其具体步骤为:1)先将低粘保护膜依待外形加工柔性线路板的规格进行裁切下料;2)同时将待外形加工柔性线路板先加工外形的一部分,即外形加工前段;3)接着将低粘保护膜1贴上柔性线路板的一面,之后加工柔性线路板上产品外形的另一部分,即外形加工后段;4)再在柔性线路板的另一面贴上低粘保护膜2;之后取下低粘保护膜1和板面废料,单片的产品粘留在低粘保护膜2上;5)最后再贴上低粘保护膜3使产品夹置于低粘保护膜2与低粘保护膜3之间实现包装,再进行常规的成品检验,完成柔性线路板后工序的制作。 |
地址 |
361100 福建省厦门市火炬高新区翔安产业区翔岳路23号A-14栋 |