发明名称 柔性线路板后工序的制作方法
摘要 一种柔性线路板后工序的制作方法,其步骤:将低粘保护膜依待外形加工柔性线路板规格进行裁切下料;将待外形加工柔性线路板进行外形加工前段;接着将低粘保护膜1贴上柔性线路板一面,加工柔性线路板进行外形加工后段;再在柔性线路板的另一面贴上低粘保护膜2;取下低粘保护膜1和板面废料,单片的产品粘留在低粘保护膜2上;进行贴钢片、薄膜开关、胶纸等辅材操作;最后贴上低粘保护膜3,再进行常规成品检验,完成柔性线路板后工序制作。在两次外形加工段中,不会发生产品丢失而造成不必要的损失,采用低粘保护膜包装,产品排列整齐,方便统计,成本更低,减少转移过程中产品摩擦等不良,降低运输成本。
申请公布号 CN101969745B 申请公布日期 2012.02.01
申请号 CN201010517701.4 申请日期 2010.10.20
申请人 厦门弘信电子科技有限公司 发明人 李毅峰;陈亮
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人 渠述华
主权项 一种柔性线路板后工序的制作方法,其具体步骤为:1)先将低粘保护膜依待外形加工柔性线路板的规格进行裁切下料;2)同时将待外形加工柔性线路板先加工外形的一部分,即外形加工前段;3)接着将低粘保护膜1贴上柔性线路板的一面,之后加工柔性线路板上产品外形的另一部分,即外形加工后段;4)再在柔性线路板的另一面贴上低粘保护膜2;之后取下低粘保护膜1和板面废料,单片的产品粘留在低粘保护膜2上;5)最后再贴上低粘保护膜3使产品夹置于低粘保护膜2与低粘保护膜3之间实现包装,再进行常规的成品检验,完成柔性线路板后工序的制作。
地址 361100 福建省厦门市火炬高新区翔安产业区翔岳路23号A-14栋