发明名称 REDUNDANT-FAN COOLING SYSTEM
摘要 <p>Es sind eine lüfterredundante Anordnung und ein lüfterredundantes Verfahren zum Kühlen von Leistungselektronikbauteilen geschaffen. Die Kühlanordnung (14) weist einen Volumenkörper (31) auf, der eine Druckkammer (17), wenigstens zwei Einlasskanäle (16a-c), die jeweils von einer Einlassöffnung (13a-c) zu der Druckkammer (17) führen, und wenigstens einen Auslasskanal (18a-c) auf, der von der Druckkammer zu einer Auslassöffnung (29) führt. Jedem der Einlasskanäle (16a-c) ist ein Lüfter (22a-c), der eingerichtet ist, um Luft durch den Einlasskanal anzusaugen und zu der Druckkammer zu treiben, und ein Kühlkörper (19a-c) zugeordnet, der ein Leistungselektronikbauteil trägt und einen oberflächenreichen Kühlkörperkanal (27a-c) für durchströmende Luft bildet, der den Einlasskanal mit der Druckkammer strömungsmäßig verbindet. Im Normalbetrieb kühlt Luft, die die Kühlkörper (19a-c) durchströmt, die darauf montierten Bauteile und wird anschließend aus der gemeinsamen Druckkammer (17) über den wenigstens einen Auslasskanal (18a-c) nach außen ausgegeben. Erfindungsgemäß sind ferner Mittel (21a, 21b; 28a-c) vorgesehen, die eingerichtet sind, um beim Ausfall wenigstens eines der Lüfter (22a-c) im Betrieb eine Umkehrung der Luftströmung durch den dem ausgefallenen Lüfter zugeordneten Einlasskanal (16a-c) zu bewirken, so dass die Luft in umgehrter Richtung durch diesen Einlasskanal strömt und durch die zugehörige Einlassöffnung (13a-c) nach außen austritt. Dadurch werden auch bei einem Lüfterausfall Bauteile, die an dem zugehörigen Kühlkörper montiert sind, durch die in umgekehrter Richtung durchströmende Luft gekühlt.</p>
申请公布号 WO2011151253(A1) 申请公布日期 2011.12.08
申请号 WO2011EP58672 申请日期 2011.05.26
申请人 REFU ELEKTRONIK GMBH;SCHNECK, DIETMAR 发明人 SCHNECK, DIETMAR
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
地址