| 主权项 |
一种侦测点胶机之喷嘴之排出孔及雷射位移感测器之光点之位置之位置侦测装置，包含：一头支撑件，其支撑配有一喷嘴及一雷射位移感测器之一头单元；一相机，设置成面对该喷嘴及该雷射位移感测器；以及一透射率可改变构件，配置于该喷嘴及该雷射位移感测器与该相机之间，且自一雷射光束可发送并可投影一喷嘴之一轮廓之一第一状态，改变为该雷射光束被反射且显像于该透射率可改变构件之一第二状态，或反向变化状态。如请求项1所述之侦测点胶机之喷嘴之排出孔及雷射位移感测器之光点之位置之位置侦测装置，其中该透射率可改变构件包含一聚合物分散液晶元件(PDLC元件)。如请求项2所述之侦测点胶机之喷嘴之排出孔及雷射位移感测器之光点之位置之位置侦测装置，其中该透射率可改变构件包含一对玻璃基板且该PDLC元件置于该对玻璃基板之间。如请求项1至3之任一项所述之侦测点胶机之喷嘴之排出孔及雷射位移感测器之光点之位置之位置侦测装置，更包含一电源供应装置，其供应电源到该透射率可改变构件。如请求项1至3之任一项所述之侦测点胶机之喷嘴之排出孔及雷射位移感测器之光点之位置之位置侦测装置，其中该头支撑件配有一驱动装置，其将该喷嘴朝该透射率可改变构件移动。一种侦测点胶机之喷嘴之排出孔及雷射位移感测器之光点之位置之位置侦测方法，该位置侦测方法由侦测点胶机之喷嘴之排出孔及雷射位移感测器之光点之位置之位置侦测装置所执行，该位置侦测装置包含一透射率可改变构件，配置于该喷嘴及该雷射位移感测器与一相机之间，且自一雷射光束可发送并可投影一喷嘴之一轮廓之一第一状态，改变为该雷射光束被反射且显像之一第二状态，或从该第二状态改变为该第一状态，该位置侦测方法包含：一第一步骤，将该喷嘴及该雷射位移感测器放置靠近该透射率可改变构件；一第二步骤，当提供或搁置电源到该透射率可改变构件时，拍摄该喷嘴之该排出孔以及自该雷射位移感测器发射并于该透射率可改变构件显像之该雷射光束之该光点；以及一第三步骤，抓取该喷嘴之该排出孔之一位置以及该雷射位移感测器之该光点之一位置。如请求项6所述之侦测点胶机之喷嘴之排出孔及雷射位移感测器之光点之位置之位置侦测方法，其中该第二步骤包含：供应电源给该透射率可改变构件，以及拍摄该喷嘴之该排出孔；以及搁置到该透射率可改变构件之电源供应，以及拍摄显像于该透射率可改变构件之该雷射光束之该光点。如请求项6所述之侦测点胶机之喷嘴之排出孔及雷射位移感测器之光点之位置之位置侦测方法，其中该第二步骤包含：于搁置到该透射率可改变构件之电源供应之一状态，拍摄显像于该透射率可改变构件之该雷射光束之该光点；以及供应电源给该透射率可改变构件，以及拍摄该喷嘴之该排出孔。一种侦测点胶机之喷嘴之排出孔及雷射位移感测器之光点之位置之位置侦测方法，该位置侦测方法执行于侦测点胶机之喷嘴之排出孔及雷射位移感测器之光点之位置之位置侦测装置，该位置侦测装置包含一透射率可改变构件，置于该喷嘴及该雷射位移感测器与一相机之间，且自一雷射光束可发送并可投影一喷嘴之一轮廓之一第一状态，改变为该雷射光束被反射且显像之一第二状态，或反向变化状态，该位置侦测方法包含：一第一步骤，将该喷嘴及该雷射位移感测器放置靠近该透射率可改变构件；一第二步骤，当施加或不施加压力于该透射率可改变构件时，拍摄该喷嘴之该排出孔以及自该雷射位移感测器发射并于该透射率可改变构件显像之该雷射光束之该光点；以及一第三步骤，抓取该喷嘴之该排出孔以及该雷射位移感测器之该光点之位置。如请求项9所述之侦测点胶机之喷嘴之排出孔及雷射位移感测器之光点之位置之位置侦测方法，其中该第二步骤包含：拍摄自该雷射位移感测器发射并于该透射率可改变构件显像之一雷射光束之一光点；以及藉由移动该喷嘴到该透射率可改变构件，来施加压力于该透射率可改变构件，以及拍摄该喷嘴之该排出孔。如请求项9所述之侦测点胶机之喷嘴之排出孔及雷射位移感测器之光点之位置之位置侦测方法，其中该第二步骤包含：藉由移动该喷嘴到该透射率可改变构件，来施加压力于该透射率可改变构件，以及拍摄该喷嘴之该排出孔；以及藉由移动该喷嘴远离该透射率可改变构件，来消除施加于该透射率可改变构件之该压力，以及拍摄自该雷射位移感测器发射并于该透射率可改变构件显像之该雷射光束之该光点。 |
