电路构件连接用的粘结剂、电路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种电路构件连接用粘结剂，该粘结剂是介于相对的电路电极之间，加压相对的电路电极，而使加压方向的电极间进行电连接的电路构件连接用粘结剂，其含有粘结树脂组合物和无机填料，或者该粘结剂是双层结构，其具有第1粘结剂层和第2粘结剂层。本发明还提供用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板，和该电路板的制造方法。

主权项

一种电路构件连接用粘结剂，该粘结剂是介于相对的电路电极之间，加压相对的电路电极，而使加压方向的电极间进行电连接的电路构件连接用粘结剂，其特征在于，该粘结剂是具有物理性质互相不同的第3粘结剂层和第4粘结剂层的多层结构的粘结剂，其中第3及第4的至少任一方的粘结剂层含有粘结树脂组合物，和相对于上述粘结树脂组合物100重量份为10～200重量份的无机填料，其中第3粘结剂层的热膨胀系数比第4粘结剂层的热膨胀系数小，并且粘结树脂组合物含有环氧类树脂以及潜在性固化剂。