| 主权项 |
一种散热结构，其包含：至少一散热器，该散热器包含一第一表面与一第二表面，其中该第一表面包含一第一区域以及至少一第二区域，该第一区域用以与一电子元件的第一表面相接合，该电子元件设置于一印刷电路板的第一侧，该第二区域邻近于该第一区域并提供至少一散热元件，该散热元件被设置以利于移除该电子元件之热量，且该散热元件透过该印刷电路板的一开口暴露于该印刷电路板的第二侧，其中，该散热器和该印刷电路板实质包覆该电子元件。如申请专利范围第1项之散热结构，其中该散热元件包含一柱状突出结构。如申请专利范围第1项之散热结构，其中该第二表面包含复数个突出鳍片。如申请专利范围第1项之散热结构，其中该电子元件系包含一积体电路晶片。如申请专利范围第1项之散热结构，其中每一该第二区域包含一阵列之散热元件。如申请专利范围第1项之散热结构，更包含另一散热器与该散热元件相连结。一种电子结构组合，其包含：一印刷电路板，其包含至少一开口；一电子元件设置于该印刷电路板之第一侧；以及一散热结构，其包含至少一散热器且该散热器包含一第一表面与一第二表面；其中该第一表面包含一第一区域及至少一第二区域，该第一区域与该电子元件的一表面相接合，该第二区域设有至少一散热元件且该散热元件透过该开口且暴露于该印刷电路板之一第二侧上，其中，该散热器和该印刷电路板实质包覆该电子元件。如申请专利范围第7项之电子结构组合，其中该散热元件系穿过该开口。如申请专利范围第7项之电子结构组合，其中该散热元件包含一柱状突出结构。如申请专利范围第7项之电子结构组合，其中该第二表面包含复数个突出鳍片。如申请专利范围第7项之电子结构组合，其中该电子元件包含一积体电路晶片。如申请专利范围第7项之电子结构组合，其中每一该第二区域包含一阵列散热元件。如申请专利范围第7项之电子结构组合，其中该散热结构更包含另一散热器设置于该印刷电路板之该第二侧。如申请专利范围第13项之电子结构组，其中设置于该印刷电路板第二侧之该另一散热器系与该散热元件连接。一种主机板结构，其包含：一电子结构组合，其中该电子结构组合包括：一印刷电路板，其包含至少一开口；一电子元件设置于该印刷电路板之第一侧；以及一散热结构，其包含至少一散热器且该散热器包含一第一表面与一第二表面；其中该第一表面包含一第一区域及至少一第二区域，该第一区域与该电子元件的一表面相接合，该第二区域设有至少一散热元件且该散热元件透过该开口且暴露于该印刷电路板之一第二侧上，其中，该散热器和该印刷电路板实质包覆该电子元件；以及一风扇模组用来产生一冷却风至该散热元件。一种制造一电子结构组合之方法，其包含：形成至少一开口穿过一印刷电路板；设置一电子元件于该印刷电路板之一第一侧；以及连结一散热器至该电子元件，其中该散热器包含至少一散热元件，其透过该开口暴露于该印刷电路板之一第二侧上，且该散热器和该印刷电路板实质包覆该电子元件。如申请专利范围第16项之方法，其中连结该散热器至该电子元件之步骤系包含把该散热元件穿过该开口。如申请专利范围第16项之方法，另外包含设置该印刷电路板于具有一风扇模组的一主机板上，其中该散热元件设置于能接收到该风扇模组所产生的冷却风的方向。如申请专利范围第16项之方法，另外包含设置另一散热器于该印刷电路板之一第二侧。如申请专利范围第19项之方法，其中设置该另一散热器于该印刷电路板之该第二侧之步骤系包含把位于该第二侧之该散热器与该散热元件连接。 |
