发明名称 一种用于电子陶瓷相互间粘结的无铅铋酸盐玻璃粉
摘要 本发明涉及一种用于电子陶瓷相互间粘结的无铅铋酸盐玻璃粉,原料按重量百分比组成为:Bi2O3为65~85%,B2O3为1~30%,ZnO为1~20%,Al2O3为1~10%,MgO为1~5%,V2O5为1~5%,Li2O为1~5%,WO3为1~5%,P2O5为1~3%,SrO为1~3%;所述的Bi2O3、B2O3、ZnO的总的重量百分比为70~90%;所述的Al2O3、MgO和WO3的总的重量百分比为5~13%;所述的V2O5、Li2O、P2O5的总的重量百分比为4~10%;本发明的特点:不含铅并具有气密性好、封接流动性佳、封接温度低的优点,可用于电子陶瓷相互间的粘结。
申请公布号 CN101857370A 申请公布日期 2010.10.13
申请号 CN201010122538.1 申请日期 2010.03.12
申请人 郑庆云 发明人 李胜春;郑庆云
分类号 C03C8/24(2006.01)I;C04B37/00(2006.01)I 主分类号 C03C8/24(2006.01)I
代理机构 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 代理人 刘立平
主权项 一种用于电子陶瓷相互间粘结的无铅铋酸盐玻璃粉,其特征在于,原料按重量百分比组成为:Bi2O3为65~85%,B2O3为1~30%,ZnO为1~20%,Al2O3为1~10%,MgO为1~5%,V2O5为1~5%,Li2O为1~5%,WO3为1~5%,P2O5为1~3%,SrO为1~3%。
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