发明名称 3脚贴片式半导体器件封装件(TO-252)
摘要 右视图与左视图对称,省略右视图。
申请公布号 CN301270183S 申请公布日期 2010.06.23
申请号 CN200930033306.7 申请日期 2009.06.08
申请人 无锡创立达科技有限公司 发明人 邓小军
分类号 09-03 主分类号 09-03
代理机构 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人 曹祖良
主权项
地址 214142 江苏省无锡市新区硕放镇香楠一路9号