含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法

摘要

本发明提供一种含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及从所述电镀液获得电镀覆膜的电解电镀方法以及使用该电镀覆膜的焊接方法。所述含有锡－银－铜的电镀液系在以水位主体的介质中含有磺酸类、锡离子、铜离子及银离子，银离子浓度为0.015～0.1mol/L、锡离子浓度为0.21～2mol/L、铜离子浓度为0.002～0.02mol/L、稳定性高的含锡－银－铜的电镀液；所述电镀覆膜的银的含量为2.6～3.4重量％，铜的含量为0.4～0.7重量％，其余实质上是锡的低熔点的电镀膜。

主权项

一种电解电镀方法，其特征在于，使用在以水为主体的介质中包含0.5-5mol/L磺酸类、0.21-2mol/L锡离子、0.002-0.02mol/L铜离子、0.01-0.1mol/L银离子以及络合剂的电镀液，上述银离子的浓度与上述铜离子的浓度的摩尔比设定在4.5-5.58的范围，用孔径0.01～0.05μm的非离子性的微多孔膜将阴极侧的所述电镀液和含有90％以上锡的溶解性阳极的周围的溶液隔开。