| 发明名称 | 具有接头元件的功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种功率半导体模块，具有壳体；至少一个基板；至少一个以符合电路接通的方式设置和连接的功率半导体部件；以及与功率半导体部件导电连接的且伸向外部的用于负载接头和辅助接头的接头元件，其中至少一个接头元件包括一弹性构成的第一导段、一刚性的第二导段以及一绝缘成型体，其中至少一个导段部分地与绝缘成型体连接，并且绝缘成型体具有至少一个用于壳体所配备的一支座的止挡面以及具有与壳体的卡锁连接的一部分。 | ||
| 申请公布号 | CN1971905B | 申请公布日期 | 2010.05.19 |
| 申请号 | CN200610149357.1 | 申请日期 | 2006.11.21 |
| 申请人 | 塞米克朗电子有限及两合公司 | 发明人 | 比约姆·陶舍尔 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 张兆东 |
| 主权项 | 一种功率半导体模块，具有壳体(10)；至少一个基板(40)；至少一个与所述基板以符合电路接通的方式设置和连接的功率半导体部件(50)；以及与功率半导体部件导电连接的且伸向外部的用于负载接头和辅助接头的接头元件(60)，其中至少一个接头元件(60)包括一弹性构成的第一导段(62)、一刚性的第二导段(64)以及一绝缘成型体(66)，其中第一导段(62)和第二导段(64)其中至少一个与绝缘成型体(66)部分地连接，并且绝缘成型体(66)具有至少一个用于壳体(10)所配备的一支座(20)的止挡面(80)，并且绝缘成型体(66)具有与壳体(10)的卡锁连接的一部分。 | ||
| 地址 | 德国纽伦堡 | ||