| 发明名称 | 芯片上功率引线球栅阵列封装 | ||
| 摘要 | 形成了一种封装组件(30)，诸如球栅阵列封装，其通过使用置于集成电路管芯(52)上并且接合至BGA载体基板(42)中和内部管芯区域中形成的多个接合焊盘(45)的被包封的构图的引线框导体(59)，跨集成电路管芯(52)的内部区域分送功率，由此将该内部管芯区域电耦合至外部提供的参考电压。 | ||
| 申请公布号 | CN101675518A | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
| 申请号 | CN200780052927.8 | 申请日期 | 2007.05.10 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | P·约翰斯顿;K·海斯;李曙钟;J·米勒;图-安·特兰 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 刘 倜 |
| 主权项 | 1.一种用于制作封装组件(90)的方法，包括：提供载体基板(72)，其具有在所述载体基板(72)的第一表面(91)上形成的多个参考电压端子封装岸面焊盘(75、85)和多个信号线封装岸面焊盘；将集成电路管芯(92)附连至所述载体基板(72)的所述第一表面(91)，其中所述集成电路管芯包括有效表面(93)，所述有效表面具有多个管芯级参考电压供给端子(98)和多个管芯级信号端子(94)；将第一引线框功率导体(76)固着至至少两个所述参考电压端子封装岸面焊盘(75)，由此所述第一引线框功率导体(76)电连接至所述参考电压端子封装岸面焊盘(75)并且被置于所述集成电路管芯(92)的内部区域上；将所述第一引线框功率导体(76)电连接至所述集成电路管芯的内部区域中的所述多个管芯级参考电压供给端子(98)；以及包封(100)所述集成电路管芯(92)和第一引线框功率导体(76)以完全封闭所述第一引线框功率导体(76)。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||