发明名称 快闪记忆体晶片堆叠结构
摘要 一种快闪记忆体晶片堆叠结构,包含一控制单元;以及多数相互堆叠之晶粒,各晶粒两面上系分别设有相互导通之电源接脚、接地接脚、输入/出接脚、选择接脚及待命/忙碌接脚,各电源、接地及输入/出接脚系并联后与控制单元连接,而各选择接脚及待命/忙碌接脚系分别直接与控制单元连接,且选择接脚及待命/忙碌接脚间分别连接有导线部,可于各晶粒布局时依不同层叠将所需之导线部加以断开;另亦可于各选择接脚及待命/忙碌接脚间分别连接有断线部,可于布局将所需之断线部加以连接。藉此,可使各晶粒达到易于进行线路布局、易于生产管理、降低制作成本及符合客制化需求之功效。
申请公布号 TWM368188 申请公布日期 2009.11.01
申请号 TW098206272 申请日期 2009.04.16
申请人 茂邦电子有限公司 发明人 梁裕民;朱贵武;卢旋瑜
分类号 H01L23/538 主分类号 H01L23/538
代理机构 代理人 欧奉璋
主权项 一种快闪记忆体晶片堆叠结构,其包括:一控制单元;以及多数晶粒,系相互堆叠,且各晶粒两面上系分别设有多数相互导通之电源接脚、接地接脚、输入/出接脚、选择接脚及待命/忙碌接脚,各电源接脚、接地接脚及输入/出接脚系相互并联后与控制单元连接,而各选择接脚及待命/忙碌接脚系分别直接与控制单元连接,且选择接脚及待命/忙碌接脚之间系分别连接有导线部,可于各晶粒布局时依不同层叠将所需之导线部加以断开。
地址 桃园县芦竹乡南山路3段17巷11号6楼
您可能感兴趣的专利