发电或发光用半导体模组

摘要

为了可以从组入有发电或发光用之多个棒形之半导体元件之半导体模组中简单地回收，再利用，修理多个半导体元件，在半导体模组60中，在收容壳体62内配置2个之分割模组61成为串联状，各个分割模组61利用透明之合成树脂模制被排列成为多列多行之矩阵状之发电用半导体元件1，和使各行之多个半导体元件1串联连接及使各列之多个半导体元件1并联连接之导电连接机构，使连接导体67突出到端部。在收容壳体62之端部侧设有导电性之波形弹簧70和外部端子76，利用导电性波形弹簧70之机械按压力用来确保2个之分割模组61之串联连接。

主权项

一种发电或发光用半导体模组，其具备有发电或发光功能之多个半导体元件，其特征在于：多个半导体元件之各个具备有：基材，由p型或n型之剖面为圆形或部份圆形之棒形半导体结晶构成；另一导电层，形成在该基材之表层部中之与基材之轴心平行之带状部份和其附近部以外之部份，而且其导电型与基材之导电型不同；部份圆筒形之pn接面，由基材和另一导电层形成；带状之第1电极，在上述带状部份欧姆性连接在基材之表面；带状之第2电极，以包夹上述基材之轴心之方式，在第1电极之相反侧欧姆性连接在另一导电层之表面；设有保持手段，用来保持上述多个之半导体元件成为对齐该等之导电方向，以该导电方向作为行方向保持在平面上排列成多个行和多个列之状态，而且可以将多个之半导体元件个别地，或分离成多个群之群别地保持；设有导电连接机构，用来将上述多个行之各行或邻接之各2行之多个半导体元件串联连接，而且将多个列之各列之多个半导体元件并联连接；设有导电性弹性构件，为维持利用上述导电连接机构之多个行之半导体元件之串联连接，而施加朝向与行方向平行之方向之机械式按压力。