发明名称 电路板制作仿真系统及方法
摘要 本发明提供一种电路板制作仿真系统,包括至少一个电路板制作仿真子系统,所述电路板制作仿真子系统包括数据获取模块、存储模块、处理模块及输出模块,所述数据获取模块用于获取待试验的电路板制作工序的工艺参数,所述存储模块用于存储与获取的工艺参数相对应的仿真函数,所述处理模块用于获取所述仿真函数,并根据所述仿真函数对获取的工艺参数进行运算,得出电路板经过该制作工序的性能参数的仿真结果,所述输出模块用于输出所述仿真结果。本技术方案还提供一种电路板制作仿真方法。
申请公布号 CN101398864A 申请公布日期 2009.04.01
申请号 CN200710201893.6 申请日期 2007.09.28
申请人 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 发明人 朱晋;汪明;涂致逸
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 【权利要求1】一种电路板制作仿真系统,包括至少一个电路板制作仿真子系统,所述电路板制作仿真子系统包括数据获取模块、存储模块、处理模块及输出模块,所述数据获取模块用于获取待试验的电路板制作工序的工艺参数,所述存储模块用于存储与获取的工艺参数相对应的仿真函数,所述处理模块用于获取所述仿真函数,并根据所述仿真函数对获取的工艺参数进行运算,得出电路板经过该制作工序的性能参数的仿真结果,所述输出模块用于输出所述仿真结果。
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