发明名称 |
电路板制作仿真系统及方法 |
摘要 |
本发明提供一种电路板制作仿真系统,包括至少一个电路板制作仿真子系统,所述电路板制作仿真子系统包括数据获取模块、存储模块、处理模块及输出模块,所述数据获取模块用于获取待试验的电路板制作工序的工艺参数,所述存储模块用于存储与获取的工艺参数相对应的仿真函数,所述处理模块用于获取所述仿真函数,并根据所述仿真函数对获取的工艺参数进行运算,得出电路板经过该制作工序的性能参数的仿真结果,所述输出模块用于输出所述仿真结果。本技术方案还提供一种电路板制作仿真方法。 |
申请公布号 |
CN101398864A |
申请公布日期 |
2009.04.01 |
申请号 |
CN200710201893.6 |
申请日期 |
2007.09.28 |
申请人 |
富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
朱晋;汪明;涂致逸 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
【权利要求1】一种电路板制作仿真系统,包括至少一个电路板制作仿真子系统,所述电路板制作仿真子系统包括数据获取模块、存储模块、处理模块及输出模块,所述数据获取模块用于获取待试验的电路板制作工序的工艺参数,所述存储模块用于存储与获取的工艺参数相对应的仿真函数,所述处理模块用于获取所述仿真函数,并根据所述仿真函数对获取的工艺参数进行运算,得出电路板经过该制作工序的性能参数的仿真结果,所述输出模块用于输出所述仿真结果。 |
地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |