发明名称 |
标记晶圆的方法、标记劣品晶粒的方法、晶圆对位的方法、以及晶圆测试机 |
摘要 |
本发明提供一种标记晶圆的方法,其包括提供一具有至少两个参考标记的晶圆,此晶圆的一表面包含有多个晶粒,同时检测晶圆的上述参考标记以执行一晶圆对位的步骤,并且利用一激光光对上述晶圆作标记。另,本发明亦可适用于晶圆的晶粒例如劣品晶粒的标记,其相较于现有利用油墨对劣品晶粒进行标记的技术而言,不仅具有可减少晶圆污染、作业时间和厂房空间、以及永久标记等优点,更具有易于利用现今的晶圆测试机或油墨机台进行改造的特点。 |
申请公布号 |
CN101369516A |
申请公布日期 |
2009.02.18 |
申请号 |
CN200710141606.7 |
申请日期 |
2007.08.17 |
申请人 |
京元电子股份有限公司 |
发明人 |
郑匡文 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01);H01L21/68(2006.01);H01L21/66(2006.01);B41M5/24(2006.01);B23K26/00(2006.01);B23K26/06(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01) |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
陈肖梅;谢丽娜 |
主权项 |
1.一种标记晶圆的方法,其特征在于,包括:提供一具有至少两个参考标记的晶圆,该晶圆的一表面包含有多个晶粒;同时检测该晶圆的该些参考标记,以执行一对该晶圆对位的步骤;以及利用一激光光对该晶圆作标记。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |