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发明名称
用于一封装装置之接合结构
摘要
本发明系一种用于一半导体封装件之接合结构,藉由在一基板与一半导体晶片之间提供一凸起结构,使该基板与该半导体晶片适可保持一间距。
申请公布号
TW200908246
申请公布日期
2009.02.16
申请号
TW096128942
申请日期
2007.08.07
申请人
南茂科技股份有限公司
发明人
林鸿村;陈煜仁
分类号
H01L23/13(2006.01)
主分类号
H01L23/13(2006.01)
代理机构
代理人
陈翠华
主权项
地址
新竹县宝山乡新竹科学工业园区研发一路1号
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