| 发明名称 | 具有选择性表面粗糙度的电路板及制备方法 | ||
| 摘要 | 提供一种电路板以及用于制备电路板的方法。该电路板包括：包含有第一表面和第二表面的电介质芯，以及包含有第一表面和第二表面的导电层。把导电层的第一表面连接到电介质芯的第二表面。导电层的第二表面的第一区域是平滑的，而导电层的第二表面的第二区域是粗糙的。导电层的第二表面的第一区域可操作以支持高速信号传递，而导电层的第二表面的第二区域可操作以支持非高速信号传递。 | ||
| 申请公布号 | CN101203088A | 申请公布日期 | 2008.06.18 |
| 申请号 | CN200710170212.4 | 申请日期 | 2007.11.15 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | B·J·钱伯林;D·N·德阿劳乔;E·E·J·甘特;B·M·穆特纳里 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K3/38(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 1.一种电路板，包括：包含有第一表面和第二表面的电介质芯，以及包含有第一表面和第二表面的第一导电层，把该第一导电层的该第一表面连接到该电介质芯的该第二表面，其中该第一导电层的该第二表面的第一区域是平滑的，而该第一导电层的该第二表面的第二区域是粗糙的，该第一导电层的该第二表面的该第一区域可操作以支持高速信号传递，而该第一导电层的该第二表面的该第二区域可操作以支持非高速信号传递。 | ||
| 地址 | 美国纽约阿芒克 | ||