| 主权项 |
1.一种整合性散热基板,至少包含: 一金属基板; 一金属化合物绝缘层,系形成于该金属基板之表面 ; 一粘着材料,系形成于该金属化合物绝缘层上,该 粘着材料系扩散入该金属化合物绝缘层内;以及 一金属膜,系藉由该粘着材料,附着于该金属化合 物绝缘层上。 2.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板,其 中该金属化合物绝缘层系具有复数个孔洞分布于 其中。 3.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板,其 中该金属化合物绝缘层为一金属氧化物绝缘层或 一金属氮化物绝缘层。 4.如申请专利范围第3项所述之整合性散热基板,其 中该金属氧化物绝缘层系利用一微弧氧化(Micro Arc Oxidation,MAO)制程,使该金属基板表面形成该金属氧 化物绝缘层。 5.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板,其 中该金属化合物绝缘层为一单层结构或一多层结 构。 6.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板,其 中该金属化合物绝缘体为该金属基板之化合物。 7.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板,其 中该金属基板为铝、铜、钛、镁,或前述之组合。 8.如申请专利范围第7项所述之整合性散热基板,其 中该金属基板是一由铝金属材料所制成的铝基板 。 9.如申请专利范围第8项所述之整合性散热基板,其 中该金属化合物绝缘层为一氧化铝绝缘层。 10.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板, 其中,该粘着材料具有一网状物及一胶体。 11.如申请专利范围第10项所述之整合性散热基板, 其中该网状物为一塑料或一玻璃纤维。 12.如申请专利范围第11项所述之整合性散热基板, 其中该塑料为一聚丙烯(PP)塑料。 13.如申请专利范围第10项所述之整合性散热基板, 其中该胶体中更掺入一金属材料、一金属氧化物 材料、一陶瓷材料,或前述之组合。 14.如申请专利范围第10项所述之整合性散热基板, 其中该粘着材料系利用一压合(lamination)方式设于 该金属化合物绝缘层上。 15.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板, 其中该粘着材料系利用一披覆(coating)方式或一喷 洒(spray)方式形成于该金属化合物绝缘层上。 16.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜系利用一压合方式使该金属膜与该 金属化合物绝缘层紧密贴合。 17.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜系利用一印刷电路制程形成,该金属 膜并具有一预定图案。 18.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜为铝、铜、银、金,或前述之组合。 19.如申请专利范围第3项所述之整合性散热基板, 其中该整合性散热基板之形成步骤,至少包含: 提供该金属基板; 利用一微弧氧化制程,使该金属基板上形成该金属 氧化物绝缘层; 形成该粘着材料于该金属氧化物绝缘层上,该粘着 材料系扩散入该金属氧化物绝缘层内;以及 形成该金属膜于该金属氧化物绝缘层上,并藉由该 粘着材料,使该金属膜附着于该金属氧化物绝缘层 上。 20.如申请专利范围第19项所述之整合性散热基板, 其中该金属氧化物绝缘层系具有复数个孔洞分布 于其中。 21.如申请专利范围第19项所述之整合性散热基板, 其中该金属氧化物绝缘层为一单层结构或一多层 结构。 22.如申请专利范围第19项所述之整合性散热基板, 其中该金属氧化物绝缘体为该金属基板之氧化物 。 23.如申请专利范围第19项所述之整合性散热基板, 其中该金属基板为铝、铜、钛、镁,或前述之组合 。 24.如申请专利范围第23项所述之整合性散热基板, 其中该金属基板是一由铝金属材料所制成的铝基 板。 25.如申请专利范围第24项所述之整合性散热基板, 其中该金属氧化物绝缘层为一氧化铝绝缘层。 26.如申请专利范围第19项所述之整合性散热基板, 其中该粘着材料具有一网状物及一胶体。 27.如申请专利范围第26项所述之整合性散热基板, 其中该网状物为一塑料或一玻璃纤维。 28.如申请专利范围第27项所述之整合性散热基板, 其中该塑料为一聚丙烯(PP)塑料。 29.如申请专利范围第26项所述之整合性散热基板, 其中该胶体中更掺入一金属材料、一金属氧化物 材料、一陶瓷材料,或前述之组合。 30.如申请专利范围第26项所述之整合性散热基板, 其中该粘着材料系利用一压合方式设于该金属氧 化物绝缘层上。 31.如申请专利范围第19项所述之整合性散热基板, 其中该粘着材料系利用一披覆方式或一喷洒方式 形成于该金属氧化物绝缘层上。 32.如申请专利范围第19项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜系利用一压合方式使该金属膜与该 金属氧化物绝缘层紧密贴合。 33.如申请专利范围第19项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜系利用一印刷电路制程形成,该金属 膜并具有一预定图案。 34.如申请专利范围第19项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜为铝、铜、银、金,或前述之组合。 35.如申请专利范围第3项所述之整合性散热基板, 其中该整合性散热基板之形成步骤,至少包含: 提供该金属基板; 形成该金属氮化物绝缘层于该金属基板上; 形成该粘着材料于该金属氮化物绝缘层上,该粘着 材料系扩散入该金属氮化物绝缘层内;以及 形成该金属膜于该金属氮化物绝缘层上,并藉由该 粘着材料,使该金属膜附着于该金属氮化物绝缘层 上。 36.如申请专利范围第35项所述之整合性散热基板, 其中该金属氮化物绝缘层系具有复数个孔洞分布 于其中。 37.如申请专利范围第35项所述之整合性散热基板, 其中该金属氮化物绝缘层为一单层结构或一多层 结构。 38.如申请专利范围第35项所述之整合性散热基板, 其中该金属氮化物绝缘体为该金属基板之氮化物 。 39.如申请专利范围第35项所述之整合性散热基板, 其中该金属基板为铝、铜、钛、镁,或前述之组合 。 40.如申请专利范围第35项所述之整合性散热基板, 其中该粘着材料具有一网状物及一胶体。 41.如申请专利范围第40项所述之整合性散热基板, 其中该网状物为一塑料或一玻璃纤维。 42.如申请专利范围第41项所述之整合性散热基板, 其中该塑料为一聚丙烯(PP)塑料。 43.如申请专利范围第40项所述之整合性散热基板, 其中该胶体中更掺入一金属材料、一金属氧化物 材料、一陶瓷材料,或前述之组合。 44.如申请专利范围第40项所述之整合性散热基板, 其中该粘着材料系利用一压合方式设于该金属氮 化物绝缘层上。 45.如申请专利范围第35项所述之整合性散热基板, 其中该粘着材料系利用一披覆方式或一喷洒方式 形成于该金属氮化物绝缘层上。 46.如申请专利范围第35项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜系利用一压合方式使该金属膜与该 金属氮化物绝缘层紧密贴合。 47.如申请专利范围第35项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜系利用一印刷电路制程形成,该金属 膜并具有一预定图案。 48.如申请专利范围第35项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜为铝、铜、银、金,或前述之组合。 图式简单说明: 第一图是一种习知的整合性散热基板之剖视图; 第二图是本创作之整合性散热基板之剖视图; 第三图是氧化铝绝缘层晶质结构与非晶质结构之 比较剖视图; 第四图是本创作之整合性散热基板之流程图;以及 第五图是本创作之整合性散热基板之流程图。 |
