发明名称 | 相机模组以及影像感测晶片封装结构 | ||
摘要 | 本发明提供一种相机模组,其包括一个基板、一个具有感测区之影像感测晶片、一个透光元件、一个镜筒及一个镜座。所述镜座有相对之第一端和第二端。所述镜筒套接于所述镜座第一端。所述基板表面设有一个第一凹槽,所述第一凹槽内收容有至少一个电子元件。所述影像感测晶片盖设于所述第一凹槽顶部,所述透光元件粘接至所述影像感测晶片。所述镜座第二端固定于所述基板上,并使所述透光元件以及所述影像感测晶片收容于所述镜座与所述基板围成之空间内,所述镜座容室之内壁与所述透光元件相接触。本发明还提供一种影像感测晶片封装结构。 | ||
申请公布号 | TW200848832 | 申请公布日期 | 2008.12.16 |
申请号 | TW096121805 | 申请日期 | 2007.06.15 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 许博智;林铭源 |
分类号 | G02B7/04(2006.01);G03B13/06(2006.01) | 主分类号 | G02B7/04(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市自由街2号 |