| 摘要 |
本发明提供一种半导体模组，此半导体模组可提升绝缘基材和形成于绝缘基材上的绝缘体例如半导体元件之封装树脂或接着材料等绝缘体间的紧密结合性；在该半导体模组中，由层间绝缘膜(405)以及铜质线路(407)形成的配线层以复数层叠层后，于最上层形成抗焊层(408)，再于抗焊层(408)表面形成元件(410a)以及(410b)；而(410a)以及(410b)系由模制树脂(415)所封模的构造体；藉由选择特定条件之电浆处理对抗焊层(408)之表面进行改质，而有关抗焊层(408)之上述表面之X线光电子分光分析光谱中，当将于束缚能284.5eV的检测强度当作x，将于束缚能286eV的检测强度当作y时，使y/x之值为0.4以上。 |
